NOWY UKŁAD BGA ATI IXP400 218S4EASA31HG SB400 SB 400 IXP 400 HG KLASY A
UKŁADY W ZALEŻNOŚCI OD DOSTAWY POSIADAJĄ OZNACZENIE: 218S4EASA31HG LUB 218S4EASA32HG
CHWYTAK PODCIŚNIENIOWY DO UKŁADÓW SCALONYCH I BGA 939. UŁATWIA ŚCIĄGANIE UKŁADÓW Z PŁYT 3x KOŃCÓWKI
MIEDZIANA PŁYTKA GRUBOŚCI 0.5mm (0.5x15x15mm) DO UŻYCIA JAKO THERMOPAD. ROZWIĄZUJE PROBLEMY ZWIĄZANE ZE SŁABYM ODPROWADZANIEM CIEPŁA PRZEZ ZWYKŁE ELASTYCZNE THERMOPADY.
Cookies pomagają nam w działaniu serwisu. Korzystając z naszych usług, zgadzasz się na wykorzystanie przez nas cookies. OK Dowiedz się więcej
Cookies pomagają nam w działaniu serwisu. Korzystając z naszych usług, zgadzasz się na wykorzystanie przez nas cookies.
OK Dowiedz się więcej