NOWY UKŁAD BGA INTEL SLA5T GM965 LE82GM965, LE88CLGM KLASY A
NOWE GNIAZDO ZASILANIA ASUS, IBM, FS PJ033 2,5MM
MIEDZIANA PŁYTKA GRUBOŚCI 0.8mm (0.8x15x15mm) DO UŻYCIA JAKO THERMOPAD. ROZWIĄZUJE PROBLEMY ZWIĄZANE ZE SŁABYM ODPROWADZANIEM CIEPŁA PRZEZ ZWYKŁE ELASTYCZNE THERMOPADY.
NOWY UKŁAD BGA ATI 216PMAKA13FG 13FG X1400 M54-P KLASY A
Cookies pomagają nam w działaniu serwisu. Korzystając z naszych usług, zgadzasz się na wykorzystanie przez nas cookies. OK Dowiedz się więcej
Cookies pomagają nam w działaniu serwisu. Korzystając z naszych usług, zgadzasz się na wykorzystanie przez nas cookies.
OK Dowiedz się więcej
